News & Update

Qualcomm ปีหน้าจะให้ TSMC รับหน้าที่ผลิต Snapdragon 875 ด้วยกระบวนการผลิตขนาด 5 นาโนเมตร

Qualcomm Snapdragon 865 ที่จะเริ่มผลิตปลายปีนี้ และส่งผู้ผลิตมือถือรายต่างๆ ช่วงต้นปีหน้าเป็นผลงานการผลิตของ Samsung โดยใช้กระบวนการผลิตขนาด 7 นาโนเมตร EUV

Qualcomm Snapdragon 865 ที่จะเริ่มผลิตปลายปีนี้ และส่งให้กับผู้ผลิตมือถือรายต่างๆ ช่วงต้นปีหน้าเป็นผลงานการผลิตของ Samsung โดยใช้กระบวนการผลิตขนาด 7 นาโนเมตรที่ใช้เครื่อง EUV ลากเส้นแผงวงจร

Qualcomm Snapdragon

จุดเด่นของ Snapdragon 865 ก็คือการที่มันจะรองรับ LPDDR5X และเปิดศักราชใหม่ให้กับมือถือที่มีหน่วยความจำความเร็วสูงกว่าในปัจจุบัน และรองรับ UFS 3.0 ทำให้มือถือที่วางจำหน่ายปีหน้าน่าจะมีประสิทธิภาพโดยรวมดีกว่า Snapdragon 855 มาก นอกจากนี้จะมีสองรุ่นคือรุ่นที่มีโมเดม 5G ในตัว และรุ่นที่ยังเป็น 4G LTE อยู่

แต่ในปีถัดไป Snapdragon 875 ถือว่าเป็นอะไรที่ค่อนข้างไกลจากปัจจุบันมาก (กว่าจะเริ่มผลิตก็คงปลายปี 2020 แล้ว) แต่ข้อมูลล่าสุดเผยว่า Qualcomm จะกลับไปว่าจ้างให้ TSMC ผลิตอีกครั้ง เพราะปีหน้า TSMC จะเริ่มทดสอบการผลิตที่ขนาด 5 นาโนเมตรแบบจริงจัง และน่าจะพร้อมใช้งานจริงช่วงปลายปีเป็นต้นไป ซึ่งจะเป็นช่วงเดียวกับที่ Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่และเริ่มลงมือผลิตก่อนจะส่งมอบให้กับผู้ผลิตมือถือในราวๆ ปลายเดือนมกราคม – ต้นกุมภาพันธ์

ปัจจุบันโรงงานผลิตชิปที่แข่งกันลดขนาดกระบวนการผลิตเหลือเพียงแค่ TSMC และ Samsung เท่านั้น ขณะที่โรงงานอื่นๆ ยังคงหากินกับการผลิตขนาด 14 นาโนเมตรอยู่ ส่วนรายใหญ่อีกรายอย่าง Intel ก็เพิ่งจะเข้าสู่กระบวนการผลิตขนาด 10 นาโนเมตรได้ (หลังจากล่าช้ามาเกือบๆ 4 ปี) และไม่น่าจะมาแข่งกับทั้งสองเจ้าได้ในอนาคตอันใกล้นี้อย่างแน่นอน

ที่มา – Gizchina

ร่วมแสดงความคิดเห็น

ความเห็น

To Top