Ice Universe แหล่งข่าวเจ้าเก่าจากจีนเผยว่า OPPO อยู่ระหว่างการพัฒนาชิปเซ็ตครบวงจรของตัวเอง สำหรับ MariSilicon X และ Y ที่ปล่อยออกมาก่อนหน้านี้เป็นเพียงการชิมลางเท่านั้น
ปีที่แล้ว OPPO เปิดตัว MariSilicon X เพื่องานเฉพาะทางอย่างการถ่ายภาพ ส่วน MariSilicon Y ที่เปิดตัวช่วงปลายปีที่ผ่านมาโฆษณาว่าสามารถส่งไฟล์เสียงระดับ Lossless ไปยังหูฟังบลูทูธได้ แต่ชิปทั้งสองนั้นเป็นแค่ส่วนหนึ่งของระบบเท่านั้น และก้าวถัดไปอาจจะเป็นการเปิดตัว SoC หรือชิปครบวงจรของระบบ
แหล่งข่าวระบุว่า OPPO ทุ่มทุนหนักเพื่อพัฒนาชิปเซ็ตขึ้นมาใช้งานเอง แม้จะมีข้อมูลไม่มากนักแต่ก็ระบุว่ามีพนักงานหลักพันคนที่ทำงานกับโปรเจคต์ชิป ARM นี้ ข่าวลือระบุว่า CPU และ GPU น่าจะใช้ตัวเดิมๆ ของ ARM (คือ CPU Cortex ส่วน GPU ก็คือ Mali) และมี MariSilicon เป็นส่วนเสริมงานต่างๆ ให้ทำงานได้มากกว่าเดิม
คำถามที่น่าสนใจก็คือ OPPO จับมือกับใครเพื่อให้ชิปเซ็ตดังกล่าวมีองค์ความรู้ที่ใช้ในการพัฒนา อย่าง Google เองแม้จะเป็นเจ้าพ่อผู้สร้าง Android แต่ก็ยังต้องจับมือกับ Samsung เพื่อนำความรู้ที่ได้จากการทำ Exynos มาใช้พัฒนา Tensor ของตัวเอง เนื่องจากการพัฒนาชิปเซ็ตเป็นเรื่องที่ซับซ้อนและยุ่งยาก การจะไปเริ่มต้นตั้งแต่ศูนย์จึงไม่ใช่เรื่องที่ง่ายดาย
ปีที่ผ่านมา MediaTek ประกาศเปิดสถาปัตยกรรม Dimensity 5G Open Resource Architecture เพื่อให้ผู้ผลิตมือถือสามารถนำชิปไปปรับแต่งตามความต้องการได้ ไม่แน่ว่า OPPO อาจจะใช้องค์ความรู้จาก Dimensity ในการพัฒนาชิปของตัวเองก็เป็นได้
ข่าวลือสุดท้ายก็คือแต่เดิมนั้น OPPO ต้องการผลิตชิปด้วยกระบวนการผลิต 3nm ของโรงงาน TSMC และเริ่มวางจำหน่ายมือถือที่ใช้ชิปของตัวเองในปี 2023 แต่ปรากฏว่ากระบวนการตั้งโรงงานใหม่นั้นเกิดความล่าช้าอย่างมาก ทำให้จนตอนนี้ยังไม่พร้อมผลิตจริงจนเป็นข่าวว่าเลื่อนออกไปเป็นปีหน้าแทน อย่างไรก็ตามความสัมพันธ์ระหว่าง OPPO กับ TSMC นั้นไม่ใช่เรื่องใหม่ เพราะ MariSilicon X นั้นเป็นผลงานการผลิต 6nm ของ TSMC นั่นเอง
ที่มา – GSMarena
You must be logged in to post a comment.