News & Update

Lenovo ยืนยัน Legion 3 Pro จะใช้ Snapdragon 898

ผู้จัดการทั่วไปของแผนกธุรกิจสมาร์ทโฟน Lenovo ฝั่งจีนโพสต์ข้อมูลของ Lenovo Legion 3 Pro มือถือเกมมิ่งที่จะวางจำหน่ายปีหน้าจะใช้ชิป Snapdragon 898 (SM8450)

lenovo legion phone duel 2

มือถือรุ่นถัดไปจะมีระบบระบายความร้อนที่ดีกว่าเดิม (แต่ไม่ได้บอกว่าจะดีกว่าเดิมยังไง) รุ่นปัจจุบัน Lenovo Legion 2 Pro มีพัดลมในตัวสองชุด ถ้าหากการระบายความร้อนดีกว่าเดิมก็น่าจะทำให้ชิปทำงานได้เต็มประสิทธิภาพมากขึ้น เนื่องจากมีข่าวลือว่า Snapdragon รุ่นถัดไปก็ยังคงเกิดความร้อนไม่แพ้รุ่นปัจจุบัน

การเผยข้อมูลครั้งนี้ถือเป็นเรื่องแปลก เนื่องจากกว่า Legion 3 Pro จะเปิดตัวก็อีกหลายเดือนมาก อาจจะเป็นไปได้ว่ารุ่นนี้จะเป็นมือถือกลุ่มแรกๆ ที่ได้ใช้ชิป Snapdragon 898

ปัจจุบัน Qualcomm ยังไม่เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ (และยังไม่รู้ว่าสุดท้ายแล้วจะใช้ชื่อ Snapdragon 898 หรือไม่) แต่ข่าวลือระบุว่าชิปรุ่นใหม่นี้จะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจากเดิมราวๆ 20%

ที่มา – GSMarena

ร่วมแสดงความคิดเห็น

ความเห็น

To Top

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณและสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

Allow All
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

  • GA

    Google Analytic

Save